Kuitulaserpuhdistuskone
Kuvaus:
Helppo käyttää, tehokas ja ympäristöystävällinen
Laserpuhdistustekniikalla tarkoitetaan suuritehoisten tiheyslasersäteiden käyttöä työkappaleen pinnan säteilyttämiseksi, jotta pinnalla oleva lika, ruoste tai pinnoite voidaan haihduttaa tai irrottaa välittömästi puhdistusprosessin saavuttamiseksi. Lasersäteilyn poistaja on uusi edustava korkean teknologian tuotteiden pintakäsittely, joka on helppo asentaa, käyttää ja toteuttaa automaatio. Toiminta on yksinkertaista. Helppo käyttää, ei kemiallisia aineita, ei väliaineita, pölyä tai vettä ei voida liittää virtalähteen puhdistukseen. Se voi poistaa hartsin, maalin, öljyn, tahrat, lian, ruosteen, pinnoitteen, pinnoituksen ja hapettumisen kohteen pinnalta.
Kädessä pidettävä puhdistuspää
Yksinkertainen kannettava rakenne, kannettava, ergonominen muotoilu.
Helppo käyttää, irrotettava joustava etupää, automaattitarkennus.
Vaurioimatta matriisin osia.
Tarkka sijoittelu vahingoittamatta osamatriisia. Laserpuhdistuskone voi puhdistaa erittäin herkkien materiaalien, kuten alumiinin, hiilen, ruostumattoman teräksen, hiilikuituvahvisteisen polymeerin tai pinnoitemateriaalin, pinnan vahingoittamatta materiaalia.
PARAMETRIT
| Malli | GHJG-C200 / GHJG-C300 / GHJG-C500 / GHJG-C1000 |
| Siivousleveys | 1-20 mm |
| Skannausnopeus | 13000 mm / s |
| Puhdistuksen pituus | 1-100 mm |
| Lasertaajuus | 1-2000 kHz |
| Laserteho | 200W / 300W / 500W / 1000W / 1500W / 2000W |
| Spiraali sarja | 1-10 |
Puhdista näytteet
Teollisuuden sovellus
Ominaisuudet:
1.Korkea puhdistusteho ja hyvä vaikutus
Automaattinen käyttö, vakaa puhdistus, korkea hyötysuhde, ei tarvita kemiallista puhdistusnestettä, ei kulutusosia
2.Reaaliaikainen seuranta
Tiettyjen paikkojen ja kokojen puhdistaminen
3.Huoltovapaa
Vakaa laserpuhdistusjärjestelmä, alhaiset käyttökustannukset, lähes ilman huoltoa
4.Isäntäkoneen ohjausjärjestelmä
Selkeä ja yksinkertainen käyttöliittymäsivu.
Eri parametrit voidaan asettaa itse
5.Itse kehittämä spiraalipuhdistustila, spiraalitaso
Asiakkaat voivat määrittää skannauksen pituuden ja leveyden perinteisen laserpuhdistuksen suojaväylän välttämiseksi. Puhdistusrajapinta on tasainen, ei alustalle vaurioita.
